2026年9月9日-11日，2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會（IICIE）將在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。

作為本次博覽會的核心特色論壇之一，全球半導(dǎo)體分析師大會將以“2026-2030導(dǎo)航半導(dǎo)體新紀(jì)元 -重塑產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力，從零和博弈走向協(xié)同創(chuàng)新”為主題，立足2025-2030年全球半導(dǎo)體市場演變，為業(yè)界、投資者及企業(yè)高層提供全球視角洞察與戰(zhàn)略建議。

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于格局重構(gòu)與技術(shù)革新的雙重變革期，資本流動與地緣博弈交織，新技術(shù)迭代加速催生產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，成為決定產(chǎn)業(yè)未來走向的重要變量。隨著各國芯片法案不斷出臺、供應(yīng)鏈重構(gòu)持續(xù)深化，地緣政治因素對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響愈發(fā)深遠(yuǎn)；同時，2025-2030年全球半導(dǎo)體投資市場呈現(xiàn)“聚焦核心技術(shù)、布局新興賽道”的鮮明趨勢，資本向高端制造、關(guān)鍵材料、前沿技術(shù)領(lǐng)域集中，而Chiplet、先進(jìn)封裝、AI芯片、第三代半導(dǎo)體等新技術(shù)正加速突破，成為下一輪產(chǎn)業(yè)增長的核心引擎。如何把握未來半導(dǎo)體資本布局趨勢，精準(zhǔn)捕捉即將起飛的新技術(shù)熱點(diǎn)，成為全球半導(dǎo)體從業(yè)者、投資者亟待破解的關(guān)鍵命題。

對此，本屆全球半導(dǎo)體分析師大會Part 4“投資與未來”專場，精準(zhǔn)錨定產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展核心，以“聚焦未來資本趨勢與地緣博弈，并觸及下一個即將起飛的新技術(shù)焦點(diǎn)”為核心，全面覆蓋2025-2030年半導(dǎo)體全球投資趨勢、核心技術(shù)投資價值、新興技術(shù)賽道前景等議題，深度解析資本、地緣、技術(shù)三大變量對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。

在演講嘉賓方面，面對全球半導(dǎo)體資本流動趨勢，來自國際頂尖投資機(jī)構(gòu)的資深分析師將深度解析全球半導(dǎo)體并購趨勢、資本流向與熱點(diǎn)領(lǐng)域，預(yù)判未來五年半導(dǎo)體投資的核心賽道與回報邏輯，解讀頭部投資機(jī)構(gòu)的布局策略。

聚焦下一代前沿技術(shù)，資深技術(shù)分析師將分別解讀量子計算芯片、神經(jīng)計算芯片、玻璃基板等新興技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展與突破方向，剖析其對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的顛覆性影響，探討技術(shù)商業(yè)化的路徑與挑戰(zhàn)，為企業(yè)布局前沿技術(shù)、投資者挖掘長期投資價值提供指引。

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的重要交流平臺，本專場將始終堅持“全球化視角、專業(yè)化解讀、實(shí)操性賦能”的理念，憑借議題設(shè)置的前瞻性、分享內(nèi)容的權(quán)威性和嘉賓陣容的專業(yè)性，聚焦宏觀環(huán)境與產(chǎn)業(yè)鏈、投資與未來等核心熱點(diǎn)議題，為產(chǎn)業(yè)決策者與投資者提供“破題”參考工具，助力全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“零和博弈”走向“協(xié)同創(chuàng)新”，推動資本賦能半導(dǎo)體技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級，共同開啟2026-2030年半導(dǎo)體新紀(jì)元的發(fā)展新征程。

2026國際集成電路創(chuàng)新博覽會

展會以“跨界融合·全鏈協(xié)同,共筑特色芯生態(tài)"為主題,呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里,您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對接,也能直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾,一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。預(yù)計匯聚1100余家參展企業(yè)與6萬余名專業(yè)觀眾，展覽面積超6萬平方米。