盤面上，兩市高開高走，芯片設計概念上漲。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中漲2.73%，成交額達1571.26萬元；換手率達2.48%。成分股中，龍迅股份、佰維存儲、峰岹科技漲超5%，睿創(chuàng)微納、晶晨股份、恒玄科技等多股跟漲。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）最近30個交易日累計獲資金凈流入4873.34萬元。截至2026年4月9日，該基金最新規(guī)模為6.20億元，年初至今規(guī)模增長達6.20億元，為同類基金第一。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達70.91%，其行業(yè)配置主要包括半導體（95.1%）、軍工電子Ⅱ（4.16%）、軟件開發(fā)（0.75%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、佰維存儲、寒武紀。

近三年數(shù)據(jù)顯示，科創(chuàng)芯片設計指數(shù)PE-TTM為182.05倍，當前估值處于近三年3.70%分位，低于近三年96.30%的時間。從估值水平來看，指數(shù)已具備一定性價比優(yōu)勢。

消息面上，據(jù)《證券時報》報道，今年一季度全球超50家半導體企業(yè)密集調價，高端AI芯片漲幅超100%，半導體靶材等核心材料價格普漲20%至70%，行業(yè)漲價潮直接提振芯片設計企業(yè)盈利預期。據(jù)開源證券，谷歌已大幅上調2026~2028年TPU采購規(guī)劃，2027年目標從650萬顆提至1000萬顆，AI算力需求爆發(fā)向上游芯片設計環(huán)節(jié)傳導。據(jù)IDC援引媒體報道，2025年中國云端AI加速器市場本土廠商合計份額突破41%，華為昇騰以81.2萬顆出貨量領跑，DeepSeek V4更首次采用國產芯片作為算力底座。另據(jù)新浪，國務院延續(xù)集成電路設計企業(yè)“兩免三減半”所得稅優(yōu)惠政策，重點設計企業(yè)享五年免征。產業(yè)鏈層面，存儲芯片成為本輪漲價核心，集邦咨詢預測二季度DRAM合約價環(huán)比上漲58%至63%，存儲設計企業(yè)直接受益。

國泰海通證券指出，芯片設計正迎來算力爆發(fā)、架構革新與生態(tài)閉環(huán)三大趨勢。特斯拉啟動太瓦級芯片制造計劃，阿里發(fā)布高性能RISC-V CPU，推動開源架構在AI領域落地。未來芯片將聚焦高能效比與端云協(xié)同，定制化場景如機器人、自動駕駛成為創(chuàng)新重點。