2026年4月8日，江西紅板科技股份有限公司（以下簡稱“紅板科技”）成功在上海證券交易所主板掛牌上市，國聯(lián)民生證券承銷保薦有限公司（以下簡稱“國聯(lián)民生承銷保薦”或“公司”）作為主承銷商，以優(yōu)質(zhì)高效的專業(yè)服務(wù)圓滿完成本次上市工作，不僅為公司新年度資本市場服務(wù)筑牢根基、穩(wěn)健開局，更以優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目成果印證專業(yè)服務(wù)能力，充分彰顯公司在IPO保薦承銷領(lǐng)域的綜合實(shí)力、行業(yè)口碑與市場競爭力。

紅板科技（股票代碼：603459）本次發(fā)行股份數(shù)量為10,000.0000萬股，發(fā)行價格為17.70元/股，預(yù)計(jì)募集資金總額177,000.00萬元，將投資于年產(chǎn)120萬平方米高精密電路板項(xiàng)目，公司還建立了完善的募集資金存儲、使用、變更、管理與監(jiān)督等機(jī)制以保障募集資金項(xiàng)目的有效實(shí)施。

作為主承銷商，國聯(lián)民生承銷保薦全程提供高效、合規(guī)、專業(yè)的保薦與承銷服務(wù)，精準(zhǔn)把握注冊制改革要求，高效推進(jìn)項(xiàng)目審核、發(fā)行與上市各環(huán)節(jié)，以扎實(shí)的項(xiàng)目執(zhí)行能力、深厚的產(chǎn)業(yè)理解、完善的風(fēng)險管控，助力紅板科技對接資本市場、拓寬融資渠道、強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能布局。

2025年，國聯(lián)民生承銷保薦股權(quán)融資業(yè)務(wù)多項(xiàng)核心指標(biāo)位居行業(yè)前列：新三板掛牌家數(shù)行業(yè)第1，IPO保薦家數(shù)、IPO承銷和保薦收入行業(yè)第7，在審IPO項(xiàng)目數(shù)量、在審再融資項(xiàng)目數(shù)量行業(yè)第6；同年，順利完成4個IPO項(xiàng)目發(fā)行落地。此次紅板科技成功上市，不僅是國聯(lián)民生承銷保薦深耕“產(chǎn)業(yè)投行、科技投行、財富投行”核心戰(zhàn)略、服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力企業(yè)的又一標(biāo)桿案例，更是公司2026年繼林平發(fā)展成功上市后的第二個落地項(xiàng)目，彰顯公司在IPO保薦承銷領(lǐng)域的綜合實(shí)力與市場口碑。未來，國聯(lián)民生證券將繼續(xù)堅(jiān)守服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)初心，聚焦高端制造、科技創(chuàng)新、新興產(chǎn)業(yè)等重點(diǎn)領(lǐng)域，持續(xù)提升投行專業(yè)能力，以高效資本服務(wù)培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力，助力更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)登陸資本市場，為資本市場高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)業(yè)升級貢獻(xiàn)專業(yè)力量。

江西紅板科技股份有限公司介紹

紅板科技自成立以來，始終秉承“持續(xù)改善、全面創(chuàng)新、以人為本、共創(chuàng)價值”的經(jīng)營理念，高度重視管理及技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)建設(shè)。公司是國家高新技術(shù)企業(yè)，多年來在印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，擁有一支具備較高技術(shù)水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。與此同時，公司通過建立完善的人才管理體系，重點(diǎn)培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干，合理有計(jì)劃地吸納各類專業(yè)人才進(jìn)入公司，構(gòu)建穩(wěn)定的晉升通道，為未來發(fā)展儲備力量。

紅板科技在手機(jī)HDI主板和手機(jī)電池板研發(fā)和制造領(lǐng)域具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在手機(jī)HDI主板和手機(jī)電池板的市場占有率較高，已成為我國手機(jī)HDI主板和手機(jī)電池板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，在手機(jī)HDI主板和手機(jī)電池板行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。在中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）發(fā)布的第24屆（2024）中國PCB行業(yè)綜合百強(qiáng)企業(yè)排名榜中，公司位于第35位；在Prismark發(fā)布的2024年全球前100名PCB企業(yè)排行榜中，公司位于第58位。

作為國家高新技術(shù)企業(yè)，紅板科技長期深耕高精度、高密度和高可靠性PCB的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)工藝改進(jìn)，并積累了多項(xiàng)行業(yè)先進(jìn)技術(shù)，提升了PCB生產(chǎn)工藝的新質(zhì)生產(chǎn)力。在新質(zhì)生產(chǎn)力引領(lǐng)下，公司憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和高效的生產(chǎn)體系，在手機(jī)HDI主板和手機(jī)電池板領(lǐng)域建立了顯著的市場競爭優(yōu)勢，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球行業(yè)龍頭客戶，市場占有率保持領(lǐng)先地位，同時公司已具備IC載板量產(chǎn)能力，為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。

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