2025年是上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天數(shù)智芯”）實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵一年。公司以“量產(chǎn)一代、設(shè)計一代、預(yù)研一代”的研發(fā)節(jié)奏，依托軟硬件協(xié)同設(shè)計理念，在AI產(chǎn)業(yè)從技術(shù)突破向規(guī)模落地發(fā)展的浪潮中，交出了一份令人矚目的成績單。

報告期內(nèi)，天數(shù)智芯通用GPU產(chǎn)品收入占比超89.3%，訓(xùn)推雙產(chǎn)品線爆發(fā)式增長，云邊端全棧布局成型，商業(yè)落地規(guī)模與生態(tài)建設(shè)成效顯著，疊加2026年初港股上市帶來的資本賦能，公司在國內(nèi)通用GPU及AI算力解決方案市場的領(lǐng)軍地位進一步鞏固，長期成長價值凸顯。

營收毛利雙爆發(fā)式增長，結(jié)構(gòu)優(yōu)化凸顯成長確定性

2025年，天數(shù)智芯整體經(jīng)營呈現(xiàn)“高增長、優(yōu)結(jié)構(gòu)、減虧損”的核心特征。營收方面，全年實現(xiàn)收入10.34億元，同比大幅增長91.6%，彰顯核心產(chǎn)品市場需求的強勁韌性；毛利方面，全年毛利達5.58億元，同比增長110.5%，毛利增速高于營收增速，體現(xiàn)公司產(chǎn)品技術(shù)附加值與定價能力的持續(xù)提升，全年整體毛利率由2024年的49.1%提升至54%，盈利能力穩(wěn)步改善。

2025年天數(shù)智芯收入結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，核心業(yè)務(wù)集中度顯著提升。2025年，天數(shù)智芯通用GPU產(chǎn)品實現(xiàn)收入9.23億元，同比激增149.6%，占總營收的比例高達89.3%，成為公司絕對的收入增長引擎，凸顯公司聚焦核心主業(yè)的戰(zhàn)略成效。

具體到產(chǎn)品上，天垓系列及智鎧系列雙輪驅(qū)動天數(shù)智芯2025年度的業(yè)績大增。

· 訓(xùn)練型產(chǎn)品天垓系列：實現(xiàn)收入5.84億元，同比增長116.7%，占總營收的56.5%。收入增長主要得益于產(chǎn)品性能提升帶來的客戶需求增加，以及天數(shù)智芯加快庫存銷售，成為公司收入貢獻的核心支柱。

· 推理型產(chǎn)品智鎧系列：表現(xiàn)更為亮眼，實現(xiàn)收入3.39億元，同比暴漲238.2%，占總營收的32.8%，成為公司業(yè)績增長的重要增量。

AI算力解決方案業(yè)務(wù)受戰(zhàn)略資源傾斜及項目交付周期影響，全年實現(xiàn)收入9610萬元，占總營收比例降至9.3%，但該業(yè)務(wù)毛利率由2024年的31.7%提升至41.5%，盈利能力持續(xù)改善。其他業(yè)務(wù)（主要包括技術(shù)服務(wù)及軟件授權(quán)收入）實現(xiàn)收入1489.8萬元，同比增長306.7%，雖占比較小但增速迅猛，成為業(yè)務(wù)多元化布局的有益補充。

與此同時，天數(shù)智芯持續(xù)加大創(chuàng)新投入，2025年研發(fā)開支達9.74 億元，同比增長26.1%，占總營收的比例為94.2%，仍處于高投入狀態(tài)。研發(fā)投入增長主要用于擴充研發(fā)團隊、增加研發(fā)設(shè)備及IP投入，以及推進多個研發(fā)項目，為產(chǎn)品迭代與技術(shù)創(chuàng)新提供堅實支撐。

現(xiàn)金流與資本狀況方面，天數(shù)智芯資金儲備充足，截至2025年12月31日，現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物達15.04億元，較2024年末的3.14億元大幅增長379.7%，主要得益于銷售回款、股東注資及銀行借款等資金流入。天數(shù)智芯資產(chǎn)負債率由2024年的59.1%降至39.8%，財務(wù)結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)健。此外，天數(shù)智芯于2026年1月8日在港股上市，募集資金凈額約35.09億港元，未動用資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、銷售及市場推廣和營運資金補充，為未來業(yè)務(wù)擴張?zhí)峁┏渥阗Y本支持。

全棧技術(shù)突破+規(guī)模化落地，構(gòu)建核心競爭壁壘

上述強勁業(yè)績的背后，是天數(shù)智芯長期堅持技術(shù)驅(qū)動戰(zhàn)略并實現(xiàn)規(guī)?；涞氐谋厝唤Y(jié)果。以下從產(chǎn)品矩陣、技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)建設(shè)及商業(yè)落地四個維度展開具體闡述。

云邊端全面布局，技術(shù)性能行業(yè)領(lǐng)先

產(chǎn)品方面，天數(shù)智芯堅持“訓(xùn)練與推理驅(qū)動”的產(chǎn)品策略，持續(xù)推進核心產(chǎn)品迭代，并拓展端側(cè)新賽道，形成覆蓋云、邊、端的全場景產(chǎn)品矩陣。

通用GPU產(chǎn)品方面，天垓系列作為訓(xùn)練旗艦產(chǎn)品，憑借優(yōu)化的性能計算核心、內(nèi)存配置及集群支持能力，為大規(guī)模模型訓(xùn)練提供卓越效能，下一代產(chǎn)品正按計劃推進，將進一步提升計算密度與集群擴展性；智鎧系列針對云端及邊緣推理場景，通過增強整數(shù)計算單元與優(yōu)化數(shù)據(jù)通路，已廣泛應(yīng)用于金融、零售、醫(yī)療等多個行業(yè)，下一代產(chǎn)品將強化對大型語言模型的適配，擴大低精度數(shù)據(jù)類型支持，契合行業(yè)降本增效趨勢。

端側(cè)布局實現(xiàn)重大突破，天數(shù)智芯推出彤央系列尖端計算產(chǎn)品，形成“云-邊-端”全棧算力覆蓋，把握具身智能、自動駕駛等新興場景的增長機遇。

軟硬件協(xié)同發(fā)力，全棧技術(shù)護城河穩(wěn)固

技術(shù)創(chuàng)新方面，天數(shù)智芯以軟硬件協(xié)同設(shè)計為核心理念，持續(xù)強化技術(shù)研發(fā)，構(gòu)建了涵蓋芯片設(shè)計、基礎(chǔ)軟件、AI算法的全棧技術(shù)體系。

軟件生態(tài)方面，發(fā)布全新一代軟件開發(fā)平臺，原生兼容行業(yè)主流GPU編程模型，代碼遷移效率提升80%以上，支持算子“分鐘級”平滑遷移，編譯性能行業(yè)領(lǐng)先；建成全場景自研核心加速庫體系，性能較上一版本提升20%以上，大幅降低客戶使用門檻；推出大模型專項加速工具包，搭載無損量化技術(shù)，實現(xiàn)長文本處理效率提升50%以上、算力利用率提升60%以上、集群通信開銷降低30%以上，成功支撐大模型廠商生產(chǎn)級集群部署。

集群管理技術(shù)方面，自研全棧通用GPU集群管理與算力調(diào)度體系，攻克大規(guī)模并行訓(xùn)練痛點，自研通信庫實現(xiàn)跨節(jié)點通信效率提升30%，可穩(wěn)定支撐萬卡規(guī)模集群運行，技術(shù)實力達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

開源協(xié)同+廣泛適配，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)

生態(tài)建設(shè)方面，天數(shù)智芯以開源社區(qū)為核心，持續(xù)推進生態(tài)建設(shè)，形成“技術(shù)－開發(fā)者－客戶”的良性循環(huán)。DeepSpark開源社區(qū)已完成超610個主流算法模型適配，為開發(fā)者提供豐富的技術(shù)資源；同時完成數(shù)十款國內(nèi)外主流開源及商用大模型的深度適配，具備新模型結(jié)構(gòu)、新算子發(fā)布Day0即原生支持的前瞻適配能力，可無縫匹配大模型技術(shù)快速迭代節(jié)奏。

天數(shù)智芯同時注重產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，深化與CPU廠商、服務(wù)器整機廠商、行業(yè)ISV、云服務(wù)提供商等上下游伙伴的合作，共建自主創(chuàng)新的算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)；積極參與全球核心開源項目合作，從底層代碼層面強化與全球主流開源生態(tài)的融合，夯實跨平臺適配基礎(chǔ)。

千行百業(yè)滲透，拓展規(guī)?；瘧?yīng)用邊界

從產(chǎn)品到技術(shù)再到生態(tài)，天數(shù)智芯的目標是加速商業(yè)化進程，2025年其商業(yè)化落地進入規(guī)模化階段，客戶覆蓋與場景拓展成效顯著。截至報告期末，天數(shù)智芯已服務(wù)超340名來自不同行業(yè)的客戶，產(chǎn)品及解決方案在金融服務(wù)、醫(yī)療保健、交通運輸、互聯(lián)網(wǎng)、科研等重要行業(yè)實現(xiàn)逾1000項部署及應(yīng)用。

尤其是對重點場景的突破，AIGC全場景下AI智能助手、文生圖等典型應(yīng)用實現(xiàn)商用部署，多模態(tài)推理、視覺識別等核心場景完成技術(shù)落地驗證；聯(lián)合基因科學(xué)龍頭實現(xiàn)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)全棧自主創(chuàng)新建設(shè)，與頭部三甲醫(yī)院推動醫(yī)學(xué)輔助診斷臨床落地，填補本土通用GPU特殊算子技術(shù)空白。

未來，天數(shù)智芯將在現(xiàn)有行業(yè)基礎(chǔ)上，進一步拓展智能駕駛、工業(yè)制造、智慧農(nóng)業(yè)等垂直領(lǐng)域，并探索科學(xué)智能、生物醫(yī)藥研發(fā)、空間計算等前沿領(lǐng)域的計算需求，打開長期增長空間。

結(jié)語

天數(shù)智芯作為國內(nèi)領(lǐng)先的通用GPU及AI算力解決方案提供商，在2025年實現(xiàn)了營收毛利雙高增、虧損收窄的良好經(jīng)營態(tài)勢，核心產(chǎn)品競爭力、全棧技術(shù)實力、商業(yè)落地規(guī)模及生態(tài)建設(shè)均取得顯著進展。天數(shù)智芯云邊端全棧產(chǎn)品矩陣成型，疊加港股上市帶來的資本賦能，為未來業(yè)務(wù)擴張奠定了堅實基礎(chǔ)。

展望未來，在AI算力需求持續(xù)增長的背景下，天數(shù)智芯長期成長價值突出，有望持續(xù)受益于行業(yè)發(fā)展紅利，鞏固國內(nèi)通用GPU領(lǐng)軍企業(yè)地位。