（全球TMT2026年3月19日訊）Yole預(yù)測，2030年全球先進封裝市場規(guī)模將突破790億美元，其中2.5D/3D封裝增速高達(dá)37%。隨著人工智能應(yīng)用演進，芯片系統(tǒng)面臨算力密度提升等挑戰(zhàn)，先進封裝成為系統(tǒng)能力的關(guān)鍵支撐。飛凱材料半導(dǎo)體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春與副總經(jīng)理李德君圍繞AI驅(qū)動下的先進封裝趨勢及材料企業(yè)核心能力構(gòu)建給出見解。

陸春表示，先進封裝不僅對提升良率、降低成本具有重要意義，還在帶寬和系統(tǒng)效率方面打開了新空間，這些都是推動其成為芯片性能提升必經(jīng)之路的重要原因。在談及先進封裝的技術(shù)挑戰(zhàn)時，李德君強調(diào)，從材料視角看，核心難點之一就在于，材料如何在多芯片、多界面、多工況的復(fù)雜系統(tǒng)中保持協(xié)同穩(wěn)定。既要適配不同封裝結(jié)構(gòu)，也要兼容各種制程，不能只針對一種工藝進行“定點優(yōu)化”。

飛凱材料自2007年切入半導(dǎo)體關(guān)鍵材料領(lǐng)域，產(chǎn)品已覆蓋晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝等多維度，目前先進封裝產(chǎn)品已在核心客戶中完成初步驗證，可支持復(fù)雜封裝形態(tài)穩(wěn)定量產(chǎn)。其早期布局的蝕刻液、去膠液等產(chǎn)品已成為多家客戶標(biāo)準(zhǔn)制程材料，近年推出的ULA微球、臨時鍵合解決方案等可適配2.5D/3D及HBM封裝場景。

蘇州凱芯半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地預(yù)計2027年初完工，設(shè)計產(chǎn)能可滿足未來3—5年半導(dǎo)體事業(yè)部新增需求，將重點聚焦G5級高純?nèi)軇?、HBM封裝材料等，滿足7nm以下晶圓制程及2.5D/3D/HBM封裝需求。