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投顧支持 | 于曉明

執(zhí)業(yè)證書編號(hào)：A0680622030012

阿里云因AI需求、供應(yīng)鏈、Token調(diào)用大增，上調(diào)AI算力/存儲(chǔ)價(jià)格最高34%。OpenClaw等AI智能體火爆，Token消耗激增，推動(dòng)算力從“對(duì)話”轉(zhuǎn)向“執(zhí)行”，推理需求爆發(fā)。算力需求增速遠(yuǎn)超芯片供給，高端GPU仍緊缺，中小企業(yè)算力缺口顯著。今天帶來一只半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，一起看看背后的起爆邏輯。

投資亮點(diǎn)：

1、近10個(gè)月上漲27%。

2、公司2025年業(yè)績(jī)整體大幅增長(zhǎng)，全年業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4900萬-6000萬元，同比增長(zhǎng)107.36%-153.91%；扣非凈利潤(rùn)2300萬-2800萬元，同比增長(zhǎng)11.83%-36.14%。

3、公司通過旗下子公司深度切入存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的封測(cè)與測(cè)試環(huán)節(jié)，是國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要的第三方配套服務(wù)商。

4、公司深度綁定長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)龍頭，充分受益國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片自給率提升與產(chǎn)能擴(kuò)張。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈解析

半導(dǎo)體行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心支柱，產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)清晰的上中下游分層結(jié)構(gòu)，各環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘差異顯著、協(xié)同性極強(qiáng)，共同支撐芯片從研發(fā)到落地應(yīng)用的全流程。上游屬于核心支撐環(huán)節(jié)，主要包含半導(dǎo)體設(shè)備、專用材料以及EDA設(shè)計(jì)軟件與IP核，其中光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等設(shè)備，硅片、光刻膠、特種氣體等材料，是芯片制造的基礎(chǔ)前提，該環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘極高，全球市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外巨頭壟斷，也是國(guó)內(nèi)國(guó)產(chǎn)化突破的重點(diǎn)領(lǐng)域。中游是產(chǎn)業(yè)鏈核心制造環(huán)節(jié)，分為IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、封裝測(cè)試三大板塊，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)聚焦芯片架構(gòu)與功能研發(fā)，晶圓代工負(fù)責(zé)芯片精密制程生產(chǎn)，封測(cè)則完成芯片切割、封裝與性能檢測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)環(huán)節(jié)已具備全球競(jìng)爭(zhēng)力，高端制造與設(shè)計(jì)仍在加速追趕。下游覆蓋全場(chǎng)景應(yīng)用，消費(fèi)電子、移動(dòng)通信是傳統(tǒng)主力市場(chǎng)，汽車電子、AI算力、新能源、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求快速崛起，成為拉動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的核心動(dòng)力，整體產(chǎn)業(yè)鏈供需聯(lián)動(dòng)性強(qiáng)，技術(shù)迭代與下游需求升級(jí)互為驅(qū)動(dòng)，行業(yè)格局受技術(shù)壁壘、產(chǎn)能布局與地緣因素多重影響。

半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)

未來半導(dǎo)體行業(yè)將告別傳統(tǒng)周期波動(dòng)，邁入AI驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、國(guó)產(chǎn)深化、場(chǎng)景多元的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新階段，全球市場(chǎng)規(guī)模有望快速逼近萬億美元關(guān)口。人工智能是核心增長(zhǎng)引擎，算力需求從云端訓(xùn)練向端側(cè)推理全面轉(zhuǎn)移，帶動(dòng)GPU、高端存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝賽道持續(xù)高景氣，HBM、DDR5等高帶寬存儲(chǔ)因AI服務(wù)器需求激增供需持續(xù)偏緊，先進(jìn)封裝與CPO光互聯(lián)技術(shù)成為突破算力瓶頸的關(guān)鍵方向。技術(shù)層面，先進(jìn)制程研發(fā)穩(wěn)步推進(jìn)，RISC-V架構(gòu)生態(tài)快速成熟并向數(shù)據(jù)中心滲透，存算一體、物理AI芯片逐步落地，適配自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)、衛(wèi)星通信等新興場(chǎng)景；同時(shí)全球產(chǎn)業(yè)鏈格局重構(gòu)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在算力芯片、設(shè)備材料、制造環(huán)節(jié)加速替代，從低端配套向高端核心領(lǐng)域攻堅(jiān)，疊加汽車電子化、AI終端普及帶來的增量需求，行業(yè)整體兼具高成長(zhǎng)韌性與技術(shù)迭代活力，長(zhǎng)期成為科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心基石。

AI算力需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度結(jié)構(gòu)性攀升

華泰證券認(rèn)為，英偉達(dá)GTC2026大會(huì)發(fā)布Groq3LPU、OpenClaw等新品，給出2025-2027年數(shù)據(jù)中心收入超1萬億美元指引，提振產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)2027年增速信心。LPU整合速度超預(yù)期，OpenClaw有望刺激端側(cè)設(shè)備需求，看好CPO、液冷、LPU重構(gòu)算力底座，2027年或成CPO放量關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，建議關(guān)注算力芯片、光模塊、先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈。

華鑫證券認(rèn)為，AI算力需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度結(jié)構(gòu)性攀升，AgenticAI推動(dòng)CPU價(jià)值重估。存儲(chǔ)芯片供需失衡，NANDFlash2026年Q1價(jià)格季增85%-90%，全年維持高漲，原廠轉(zhuǎn)向大容量企業(yè)級(jí)SSD，產(chǎn)能向服務(wù)器傾斜?？春肁I算力芯片國(guó)產(chǎn)化、存儲(chǔ)漲價(jià)及CPU價(jià)值重估帶來的投資機(jī)會(huì)。