英特爾下一代Z990、Z970主板曝光

據(jù)VideoCardz消息，英特爾已將Z990、Z970兩款全新桌面芯片組加入其路線圖中，二者均采用全新LGA 1954插槽設(shè)計，當前主流的LGA1851接口將逐步退出舞臺。據(jù)悉，此次曝光的Z990和Z970芯片組，核心綁定Nova Lake-S桌面平臺，未來將隨Core Ultra 400S系列正式上市。

由于英特爾尚未公布這兩款芯片組的具體規(guī)格，其I/O接口數(shù)量、通道規(guī)格以及二者之間的功能差異等關(guān)鍵信息目前暫不確定。

值得注意的是，由于英特爾至今未發(fā)布適配Arrow Lake-S系列的H870芯片組，業(yè)內(nèi)普遍推測，Z970將成為H870的精神繼任者。此次平臺更新中，英特爾將保留桌面端H系列芯片組的定位，但會以全新命名推向市場。

接口方面，LGA1954插槽的采用，意味著Nova Lake-S系列處理器必須搭配Z990、Z970等全新芯片組的主板才能使用，現(xiàn)有LGA1851接口主板將無法兼容，用戶升級平臺時需同步更換主板。

發(fā)布時間上，英特爾已公開表態(tài)，Nova Lake系列將于2026年底正式推出。

英偉達正在準備新的RTX 50系列顯卡

近日有報道稱，今年不會有GeForce RTX 50 SUPER系列，同時下一代的GeForce RTX 60系列也被推遲了，可能延后至2028年。由于AI數(shù)據(jù)中心的訂單暴增，英偉達將GPU產(chǎn)能都挪過去了，擠占了游戲顯卡的資源。

據(jù)Overclocking報道，多個消息源提供的信息顯示，英偉達正在準備一款新顯卡，比目前的GeForce RTX 5090更為高端，但是暫時缺乏相關(guān)文件，預(yù)計新顯卡最快會在2026年第三季度發(fā)布近。

需要注意的是，這款顯卡與任何“SUPER”更新計劃都沒有關(guān)系，可能屬于TITAN或者GeForce RTX 5090 Ti。

去年曾有消息泄露了TITAN ADA原型，擁有完整的AD102 GPU，CUDA核心數(shù)量多達18432個，比RTX 4090多12%，基礎(chǔ)頻率為2235MHz，加速頻率為2520MHz。另外顯存容量翻倍，達到了48GB GDDR6X，位寬依然保持在384-bit，速率為21Gbps，對應(yīng)顯存帶寬為1008GB/s。

ZOTAC GAMING ALLOY發(fā)布

近日，索泰推出了自有品牌M-ATX機箱，名為“ZOTAC GAMING ALLOY”，提供了黑金和灰白兩種配色可選。采用了Geforce RTX 50 AMP/Twin Edge/Solo系列顯卡相似的外觀風格，將標志性的幾何美學設(shè)計帶到機箱產(chǎn)品上。

ZOTAC GAMING ALLOY的整體尺寸為458×222×433 mm，體積為44L，支持Mini-ITX和Micro-ATX規(guī)格的主板。機箱采用免工具快拆設(shè)計，簡化了裝機流程，日常維護更加方便。在前面板和底部位置，都加入了防塵網(wǎng)，另外還標配了3個120mm PWM 風扇。索泰還對機箱做了針對性的設(shè)計，優(yōu)化了氣流表現(xiàn)，以提升散熱效率。

前置I/O配置上，擁有1個USB 3.2 Gen2 Type-C接口、1個USB 3.2 Gen1 Type-A接口、以及音頻和麥克風插孔。其提供了1個3.5英寸硬盤位和1個2.5英寸硬盤位；有5個PCI擴展槽；CPU散熱器限高170mm；顯卡限長412mm；支持ATX電源，限長180mm。

散熱風扇位置方面，機箱最多提供10個安裝位，包括：頂部位置可安裝3個120mm或2個140mm風扇，可支持120/140/240/280/360水冷；前面位置可安裝3個120mm風扇；后置位置可安裝1個120mm風扇，支持120水冷；側(cè)面位置可安裝2個120mm風扇；底部位置可安裝1個120mm風扇。

三星或加大OLED產(chǎn)能

據(jù)TrendForce報道，三星正在進行評估，或許會選擇擴大OLED產(chǎn)能，主要是為了滿足蘋果可折疊產(chǎn)品的需求。蘋果即將帶來其首款可折疊iPhone機型，另外三星還要考慮蘋果下一代產(chǎn)品，預(yù)計迭代的第二款產(chǎn)品會在2027年發(fā)布。

有報告指出，三星考慮對其位于韓國忠清南道牙山市的A4工廠進行投資，重點在于升級可折疊OLED面板的制程，包括薄膜晶體管（TFT）產(chǎn)線。三星的總體方向已經(jīng)確定，待內(nèi)部審核敲定具體投資規(guī)模后，相關(guān)資本支出預(yù)計2026年第二季度啟動。

有業(yè)內(nèi)人士稱，三星愿意擴大OLED產(chǎn)能，可以反映出蘋果對可折疊產(chǎn)品類別有著越來越高的期望，市場機會在增加。三星已經(jīng)在A3工廠建立了專門為蘋果服務(wù)的生產(chǎn)線，規(guī)格為7英寸的可折疊OLED面板，年產(chǎn)能約為1500萬塊。三星是蘋果可折疊OLED面板的唯一供應(yīng)商，預(yù)計今年6月開始為蘋果擴大生產(chǎn)，未來數(shù)年主供應(yīng)商地位會保持不變。

隨著蘋果計劃在2026年下半年發(fā)布旗下首款可折疊iPhone機型，全球折疊屏手機滲透率將從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。

索尼新一代PlayStation硬件內(nèi)存容量或已敲定

近日，有關(guān)新一代PlayStation硬件的消息再次被曝光，傳聞PlayStation 6將配備30GB內(nèi)存，為3GB的GDDR7模塊，位寬160-bit，速率32Gbps，對應(yīng)顯存帶寬為640GB/s，比PlayStation 5 Pro的576GB/s高出11%，而PlayStation掌機將配備24GB的LPDDR5X。

按照之前的說法，PlayStation 6的代號為“Orion”，是索尼與AMD合作項目Project Amethyst的成果。其CPU部分采用了Zen 6架構(gòu)，擁有8核心，GPU部分采用RDNA 5架構(gòu)，配備了40至48個CU，整個SoC的功耗約為160W，可向下兼容PlayStation 4/5的游戲。另外下一代游戲主機將繼續(xù)采用可拆卸光驅(qū)的設(shè)計，索尼同樣會提供光驅(qū)版和數(shù)字版可選，可拆卸光驅(qū)可以單獨出售。

PlayStation掌機將搭載代號“Canis”的APU，CPU和GPU同樣是Zen 6+RDNA 5架構(gòu)的組合，預(yù)計有16個CU，采用LPDDR5X-9600內(nèi)存。新設(shè)備將支持底座模式和掌上模式，同時配備了可觸控屏幕、雙麥克風、M.2插槽和MicroSD插槽，手柄也將支持觸覺反饋功。

存儲器價格Q1暴漲80%-90%

據(jù)Counterpoint Research發(fā)布的最新報告顯示，截至2026年第一季度，全球存儲器全品類價格環(huán)比（較2025年Q4）飆漲80%-90%，創(chuàng)下行業(yè)前所未有的漲幅紀錄。

從具體品類來看，通用服務(wù)器DRAM是本輪漲價的核心驅(qū)動力。以服務(wù)器級64GB RDIMM為例，其合約價從2025年Q4的450美元飆升至2026年Q1的900美元以上，漲幅達100%，且Counterpoint預(yù)測2026年Q2價格或?qū)⑼黄?000美元。

此前在2025年Q4表現(xiàn)平穩(wěn)的NAND閃存，同期也同步大漲80%-90%，PC端1TB NVMe DRAM-less NAND、企業(yè)級3.84TB NVMe NAND價格均顯著攀升，疊加部分HBM3e產(chǎn)品價格走高，全品類統(tǒng)一漲價。

價格暴漲已對下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，為緩解成本壓力，設(shè)備廠商紛紛調(diào)整策略。智能手機廠商減少單設(shè)備DRAM容量，或用性價比更高的QLC SSD替代TLC SSD。

同時，因LPDDR4供應(yīng)短缺，且新入門級芯片組開始適配LPDDR5，廠商訂單向LPDDR5傾斜，LPDDR4采購量明顯下降。

對存儲器廠商而言，此次漲價則推動盈利水平飆升。2025年Q4，通用DRAM營業(yè)利潤率已達60%，首次超過HBM；2026年Q1，DRAM利潤率預(yù)計突破歷史峰值，創(chuàng)行業(yè)新高。

部分文章和圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，若涉及版權(quán)問題，請及時與我們聯(lián)系，我們將第一時間刪除并致歉。

友情提示

MCer請注意，由于微信公眾號調(diào)整了推薦機制，如果你發(fā)現(xiàn)最近很難刷到Microcomputer（微型計算機）公眾賬號推送的文章，但是又不想錯過微機的精彩評測內(nèi)容，可以動動小手指把Microcomputer設(shè)置成星標公眾賬號哦！