新 聞一： 三星美國泰勒工廠將于3月開始EUV設(shè)備測試，現(xiàn)場每天都有超過7000名員工

去年7月，三星與特斯拉簽下了一筆價值約165億美元的訂單。依據(jù)雙方的協(xié)議，位于美國德克薩斯州的泰勒工廠將生產(chǎn)特斯拉下一代AI6芯片，也使得三星已暫停的新建晶圓廠項目重新啟動。去年末，ASML組建了一個團隊來幫助三星在泰勒工廠安裝設(shè)備，以支持EUV光刻機的初始啟動。標(biāo)志著越來越接近進入實際運營階段。

據(jù)Wccftech報道，泰勒工廠的1號廠房作為EUV設(shè)備的安裝、蝕刻和存放試驗平臺，相關(guān)測試工作將在今年3月啟動，計劃下半年全面啟動生產(chǎn)。預(yù)計三星很快回檔當(dāng)?shù)刂鞴懿块T申請臨時使用許可證，這是一項強制性的行政程序，旨在確保廠房設(shè)施符合消防安全及其他相關(guān)要求。

為了加快工廠的建設(shè)進度，現(xiàn)場每天都有超過7000名員工。完工后，新建的六層建筑物將容納1000名員工。如果從占地面積來看，泰勒工廠的面積達到了485萬平方米，比三星在韓國平澤和華城的工廠都要大。

按照三星原計劃，將在德克薩斯州泰勒市構(gòu)建一個全面的先進制造生態(tài)系統(tǒng)，包括兩間領(lǐng)先的晶圓代工廠、一間致力于開發(fā)和研究當(dāng)前生產(chǎn)節(jié)點之前的技術(shù)代的研發(fā)工廠、以及一個生產(chǎn)3D高帶寬存儲器和2.5D封裝的先進封裝設(shè)施。

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三星這邊的好消息也是越來越多了，隨著美工廠的入駐、測試進度越來越快，據(jù)傳三星泰勒工廠即將在3月份開始EUV生產(chǎn)測試，這意味著其距離量產(chǎn)越來越近了，而且是先進工藝的生產(chǎn)。三星美國泰勒工廠作為最早啟動的海外計劃之一，也算是命途多舛，在此前三星財務(wù)情況嚴(yán)峻的時候甚至一度傳出停滯，現(xiàn)在終于是好起來了。

新 聞2： 明年三星晶圓代工業(yè)務(wù)或?qū)崿F(xiàn)盈利，2nm工藝勢頭逐漸增強

過去幾個月里，得益于良品率的提升，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)似乎逐漸擺脫了困境，有抬升的趨勢。三星也為晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)定了新目標(biāo)，希望能扭轉(zhuǎn)不利的形勢，在兩年內(nèi)實現(xiàn)盈利，并占據(jù)20%的市場份額。有消息稱，2025年下半年三星晶圓廠的整體產(chǎn)能利用率為50%，現(xiàn)在已逐步提高至60%，不過距離收支平衡的80%目標(biāo)仍然有一定的差距。

據(jù)Wccftech報道，2026年三星晶圓代工業(yè)務(wù)或迎來轉(zhuǎn)折點，最新報告顯示其2nm工藝的良品率已趨于穩(wěn)定，隨著整體客戶訂單量的增加，明年有望實現(xiàn)盈利。考慮到臺積電（TSMC）產(chǎn)能接近極限，許多客戶都將三星視為可行的替代方案。

大家最為關(guān)注的當(dāng)屬高通，其首席執(zhí)行官Cristiano Amon在CES 2026上表示，已經(jīng)在與三星開始討論最新的2nm工藝制造合同，并確認高通已完成芯片的設(shè)計工作，目標(biāo)是盡快實現(xiàn)商業(yè)化。如果能成功贏得高通的訂單，將是三星又一次重大勝利，雙方時隔五年后將再度合作。此前有業(yè)內(nèi)人士透露，三星打算將其華城S3晶圓廠約10%的產(chǎn)能分配給高通，暫時還不清楚采用2nm工藝是制造第五代驍龍8至尊版還是下一代驍龍芯片。

3nm GAA工藝的糟糕表現(xiàn)給三星造成了巨大的經(jīng)濟損失，長時間的低良品率意味著無法獲得客戶的信任，為此紛紛轉(zhuǎn)向更為可靠的臺積電下單，傳聞三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2025年虧損額達到了7萬億韓元（約合48.34億美元/人民幣336.7億元）。除了2nm工藝外，三星對4nm和8nm工藝的改進也獲得了客戶的肯定，良品率的提升也實現(xiàn)了更高的收益。

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另一方面，三星自家的2nm工藝制程越來越成熟，目前已經(jīng)迭代出第二代2nm工藝，良率越來越趨于穩(wěn)定。此前，大客戶高通也表示已經(jīng)討論關(guān)于2nm制造工藝的合同，三星難道真的有望贏回這個曾經(jīng)失去的大客戶嗎？至少預(yù)測機構(gòu)是這么認為的，三星很可能憑借良率優(yōu)秀的2nm工藝贏得大量訂單，并在明年使代工業(yè)務(wù)扭虧為盈，不知道能不能順利了。

新 聞3： Exynos 2700？三星神秘新處理器跑分曝光，CPU 架構(gòu)有望大改

1 月 28 日消息，Geekbench 跑分平臺 1 月 27 日出現(xiàn)了一款三星新處理器的信息，采用 10 核 CPU（四叢集 1+4+1+4 架構(gòu)），疑似為三星下一代旗艦處理器 Exynos 2700（2600 為 1+3+6 架構(gòu)）。

從核心頻率來看，猜測這是一項早期跑分數(shù)據(jù)，成績參考意義不大。博主 @i冰宇宙 對此表示：

這個是 ERD 工程板上做調(diào)度和架構(gòu)驗證的，把不同代、不同定位的核心硬塞在一起，專門測試 Android 16 下的能效調(diào)度、功耗遷移和穩(wěn)定性。簡單說，這個跑分本身沒太多參考意義，但它釋放了一個信號，Exynos 的 CPU 設(shè)計路線正在大改。

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另外，三星自家的使用第二代2nm 工藝的旗艦芯片也傳出了新的消息，這款產(chǎn)品不光是三星自己的SOC產(chǎn)品那么簡單，也同時是SF2P工藝向各位潛在客戶的一個演示DEMO，所以這個產(chǎn)品的成功與否至關(guān)重要。三星也是在這款產(chǎn)品上對架構(gòu)進行了大改，可能也是為了展示良率和精度更高的新工藝能勝任更復(fù)雜的芯片設(shè)計吧，不知道能不能交出好的答卷。

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