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在印度西南部的科研園區(qū)里，一塊名為“Vikram-32” 的小小芯片引發(fā)了廣泛關(guān)注。

這是印度第一款完全由本土團(tuán)隊(duì)研發(fā)的芯片。

雖然它的性能還無法與國際巨頭的先進(jìn)產(chǎn)品相媲美，但它的誕生，象征著印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。

過去幾年里，印度政府提出要讓國家成為全球芯片制造與設(shè)計(jì)的重要中心，希望通過這一產(chǎn)業(yè)推動(dòng)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，減少對(duì)外部科技供應(yīng)鏈的依賴。

然而，在光鮮的目標(biāo)背后，印度仍面臨著深層次的挑戰(zhàn)——?jiǎng)?chuàng)新體系薄弱、專利數(shù)量有限、科研成果轉(zhuǎn)化率低。這些問題，決定著印度“芯片夢(mèng)”的未來走向。

圖源：Getty Images

專利數(shù)量不多，授權(quán)更少

2000年，印度曾出臺(tái)《半導(dǎo)體集成電路布圖設(shè)計(jì)法》，旨在保護(hù)芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

這是印度向全球知識(shí)經(jīng)濟(jì)體系靠攏的重要一步。但二十多年過去，這項(xiàng)法律帶來的成效十分有限。

迄今為止，全國范圍內(nèi)僅有7項(xiàng)注冊(cè)成功的設(shè)計(jì)，全部來自國有機(jī)構(gòu)——印度電子公司（Bharat Electronics）和印度空間研究組織（ Indian Space Research Organisation）。

原因很現(xiàn)實(shí)。芯片的“圖樣”保護(hù)意義有限：只要稍作修改，就能繞過原有專利，而芯片真正的價(jià)值在于性能和制造工藝。與此同時(shí)，真正體現(xiàn)創(chuàng)新力的發(fā)明專利領(lǐng)域，印度仍處于落后位置。

根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織的數(shù)據(jù)，2023年印度的半導(dǎo)體專利授權(quán)率僅為37.7%，遠(yuǎn)低于中國（56.7%）和美國（70.5%）。而且自2022年以來，印度的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量還下降了約28%。

造成這種情況的原因很多。首先，印度的專利審查人力嚴(yán)重不足——全國只有858名專利審查員，而中國有約1.6萬人，美國則超過8,000人。

這意味著大量申請(qǐng)需要長時(shí)間等待，創(chuàng)新者往往難以及時(shí)獲得保護(hù)。其次，印度的私營企業(yè)對(duì)基礎(chǔ)研究投入不足，更多集中在代工與外包業(yè)務(wù)，而非原創(chuàng)技術(shù)突破。

一位行業(yè)分析師指出：“印度的芯片設(shè)計(jì)公司很多，但真正擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的卻很少。我們擅長把圖紙畫得漂亮，卻不一定能造出來?！?/p>

科研有質(zhì)量，數(shù)量卻跟不上

在科研領(lǐng)域，印度并非毫無優(yōu)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2019年至2023年間，印度在先進(jìn)集成電路與制造研究的國際影響力排名全球第三，僅次于中美兩國。然而，從論文數(shù)量和引用率來看，差距依然明顯。

在全球被引用次數(shù)最高的前10%科技論文中，中國和美國分別占24.4%和22.4%，而印度只有5.6%。這說明印度的科研質(zhì)量不低，但產(chǎn)出數(shù)量不足，科研影響力尚未形成規(guī)模。

學(xué)者普遍認(rèn)為，這與印度科研體系的結(jié)構(gòu)有關(guān)。印度的高校研究能力強(qiáng)，但與企業(yè)之間的合作不足；而私營部門更關(guān)注短期利潤，對(duì)基礎(chǔ)研究興趣有限。結(jié)果就是，科研成果“躺”在實(shí)驗(yàn)室里，卻難以走向市場(chǎng)。

從設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)到創(chuàng)新困境

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期以“設(shè)計(jì)能力強(qiáng)”著稱。像高通、三星、IBM、華為、臺(tái)積電等全球巨頭都在印度設(shè)有設(shè)計(jì)中心，聘請(qǐng)印度工程師負(fù)責(zé)芯片架構(gòu)與測(cè)試。印度工程師在數(shù)學(xué)與算法方面實(shí)力雄厚，是國際企業(yè)的核心技術(shù)力量。

但問題在于，這些成果大多屬于跨國公司，而非印度本土企業(yè)。印度在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，仍停留在“技術(shù)服務(wù)”環(huán)節(jié)。真正的高附加值——芯片制造、封裝、材料與設(shè)備——依然掌握在國外。

2021年，印度政府推出“設(shè)計(jì)激勵(lì)計(jì)劃”（Design Linked Incentive），希望通過財(cái)政補(bǔ)貼支持本土芯片企業(yè)。但目前，這項(xiàng)政策的落實(shí)并不理想：申請(qǐng)流程復(fù)雜、資金發(fā)放緩慢，使許多初創(chuàng)公司望而卻步。

專家指出，如果資金只與商業(yè)成果掛鉤，而缺乏對(duì)早期研發(fā)的支持，那么創(chuàng)新生態(tài)就難以建立?！昂芏嘈」居邢敕?，但沒資金撐到成品階段，就被迫放棄?！?/p>

圖源：sefa ozel / Getty Images

政策挑戰(zhàn)：從實(shí)驗(yàn)室到工廠的距離

印度政府意識(shí)到，僅靠政策文件遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。要讓“芯片夢(mèng)”落地，必須從制度與人才兩方面同步發(fā)力。

首先，是擴(kuò)大專利審查體系的容量。增加人手、提高審批效率，可以讓創(chuàng)新成果更快進(jìn)入市場(chǎng)，避免被國際競爭對(duì)手搶占。

其次，政府需要推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研合作。高校負(fù)責(zé)基礎(chǔ)研究，企業(yè)提供市場(chǎng)導(dǎo)向，政府則搭建平臺(tái)與資金支持。

這種“三方聯(lián)動(dòng)”在中國、韓國和美國都被證明有效。例如，通過大學(xué)研究項(xiàng)目孵化初創(chuàng)公司，讓科研成果自然流入產(chǎn)業(yè)鏈，而不是停留在論文中。

此外，印度還需解決人才培養(yǎng)與留存問題。每年有超過150萬名工程專業(yè)畢業(yè)生進(jìn)入就業(yè)市場(chǎng)，但真正具備芯片設(shè)計(jì)與制造能力的專業(yè)人才比例不高。業(yè)內(nèi)呼吁在高等教育課程中加入更多與半導(dǎo)體工程、材料科學(xué)相關(guān)的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從“夢(mèng)想”到“現(xiàn)實(shí)”的考驗(yàn)。它既有令人振奮的突破，也有亟待解決的隱憂。

一位業(yè)內(nèi)人士總結(jié)道：“Vikram-32 的意義，不僅是一個(gè)芯片的誕生，而是一個(gè)信號(hào)——印度已經(jīng)站在了全球半導(dǎo)體競爭的門口。接下來能否跨過去，取決于我們?nèi)绾螐摹O(shè)計(jì)大國’走向‘創(chuàng)新強(qiáng)國’?！敝挥挟?dāng)創(chuàng)新生態(tài)真正形成，當(dāng)科研與市場(chǎng)相互連接，當(dāng)政策落實(shí)到人和項(xiàng)目，印度的“芯片之路”才可能真正發(fā)光發(fā)熱。

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