1月10日，西華大學(xué)、成都工業(yè)學(xué)院與富士康科技集團(tuán)校企合作揭牌暨“智能制造工程師訂單班”開(kāi)班儀式在郫都校區(qū)舉行。西華大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)費(fèi)凌，成都工業(yè)學(xué)院黨委常委、副校長(zhǎng)張勤勇，富士康科技集團(tuán)成都科技園人力資源處處長(zhǎng)張榮等出席活動(dòng)。48名訂單班同學(xué)參加開(kāi)班儀式。

儀式現(xiàn)場(chǎng)

費(fèi)凌表示，此次校企三方共建智能制造工程師訂單班，通過(guò)產(chǎn)教融合、校企協(xié)同，實(shí)現(xiàn)教育鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的精準(zhǔn)對(duì)接，促進(jìn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，踐行強(qiáng)化教育對(duì)科技、人才支撐作用的使命擔(dān)當(dāng)。他勉勵(lì)訂單班48名同學(xué)樹(shù)立科技報(bào)國(guó)理想，保持學(xué)以致用的態(tài)度，堅(jiān)持在實(shí)驗(yàn)室里攻克技術(shù)難題，在項(xiàng)目實(shí)踐中積累創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)，主動(dòng)將個(gè)人成長(zhǎng)融入國(guó)家制造業(yè)發(fā)展大局，努力成為制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)急需的高素質(zhì)人才。

西華大學(xué)黨委常委、副校長(zhǎng)費(fèi)凌致辭

張勤勇表示，成都工業(yè)學(xué)院和西華大學(xué)作為兄弟院校優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，富士康科技集團(tuán)長(zhǎng)期以來(lái)大力支持兩校的建設(shè)和發(fā)展。本次開(kāi)創(chuàng)性跨校組建訂單班有助于整合三方資源，發(fā)揮校企優(yōu)勢(shì)，搭建“理論+實(shí)踐”的綜合鍛煉平臺(tái)，助力同學(xué)們成長(zhǎng)為智能制造領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)型人才。

成都工業(yè)學(xué)院黨委常委、副校長(zhǎng)張勤勇講話(huà)

張榮表示，富士康科技集團(tuán)與西華大學(xué)、成都工業(yè)學(xué)院有著堅(jiān)實(shí)的合作基礎(chǔ)。富士康成都科技園作為集團(tuán)重要生產(chǎn)基地，在平板顯示、精密模具等業(yè)務(wù)上優(yōu)勢(shì)突出，公司在高速發(fā)展過(guò)程中，急需高素質(zhì)人才支撐。期待通過(guò)本次校企三方深度合作，共同打造產(chǎn)教融合育人典范，助力學(xué)生成長(zhǎng)成才。

富士康科技集團(tuán)張榮處長(zhǎng)講話(huà)

儀式上，西華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院2023級(jí)機(jī)械專(zhuān)業(yè)碩士研究生熊旭陽(yáng)作為學(xué)員代表做出承諾：將珍惜寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)，積極參與每一項(xiàng)課程，認(rèn)真對(duì)待每一次實(shí)踐，努力將理論知識(shí)與實(shí)踐操作緊密結(jié)合，不斷提升自己的專(zhuān)業(yè)技能和綜合素質(zhì)，不負(fù)學(xué)校與企業(yè)的共同培養(yǎng)。

學(xué)員代表熊旭陽(yáng)發(fā)言

隨后，費(fèi)凌、張勤勇與張榮共同揭牌，確認(rèn)富士康科技集團(tuán)為“校企合作人才培養(yǎng)基地”。

“校企合作人才培養(yǎng)基地”揭牌

據(jù)悉，西華大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院主動(dòng)面向裝備制造、集成電路封測(cè)等戰(zhàn)略領(lǐng)域，打破傳統(tǒng)學(xué)科邊界，創(chuàng)新實(shí)施“訂單班-微專(zhuān)業(yè)-共同體育人”三位一體培養(yǎng)模式。前期已與華為共建產(chǎn)教融合訂單班，積極開(kāi)展校企“雙導(dǎo)師”授課、真實(shí)項(xiàng)目實(shí)訓(xùn)、崗位實(shí)習(xí)等全鏈條合作，實(shí)現(xiàn)課程內(nèi)容與技術(shù)發(fā)展同步、教學(xué)過(guò)程與生產(chǎn)流程對(duì)接，促成學(xué)校首批65名學(xué)生實(shí)現(xiàn)“入班即入職”定向崗位培養(yǎng)。學(xué)院針對(duì)集成電路封測(cè)裝備領(lǐng)域人才短缺問(wèn)題，與杭州長(zhǎng)川科技共建產(chǎn)教融合共同體，設(shè)立“集成電路封測(cè)裝備”微專(zhuān)業(yè)，形成“師資共享、平臺(tái)共建、課題共研”協(xié)同機(jī)制，相關(guān)育人模式獲《中國(guó)教育報(bào)》專(zhuān)題報(bào)道，形成良好示范效應(yīng)。

合作揭牌暨訂單班開(kāi)班，是校企合作的起點(diǎn)。未來(lái)，學(xué)校將繼續(xù)堅(jiān)持以社會(huì)需求為導(dǎo)向，攜手更多行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)共育英才，讓更多學(xué)子在理論與實(shí)踐的深度融合中學(xué)習(xí)成長(zhǎng)，為強(qiáng)國(guó)建設(shè)注入源源不斷的青春力量。

合影

參加儀式的還有富士康科技集團(tuán)各業(yè)務(wù)部門(mén)負(fù)責(zé)人、西華大學(xué)和成都工業(yè)學(xué)院相關(guān)職能部門(mén)與學(xué)院負(fù)責(zé)人、教師代表等。

內(nèi)容來(lái)源 | 機(jī)械工程學(xué)院

編輯 | 林新玉

編審 | 王莉 范佳 雷為堯

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