2025年中央經(jīng)濟工作會議明確提出，“以科技創(chuàng)新引領新質生產(chǎn)力發(fā)展，建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系”。新質生產(chǎn)力的核心要義在于以技術革命性突破推動產(chǎn)業(yè)升級，這與國內射頻前端芯片領軍企業(yè)深圳飛驤科技股份有限公司（以下簡稱“飛驤科技”）堅持研發(fā)創(chuàng)新的發(fā)展路徑高度契合。

近期，飛驤科技向港交所主板遞交上市申請，這一動作不僅是企業(yè)自身發(fā)展的重要里程碑，更成為科技企業(yè)響應國家戰(zhàn)略、以技術創(chuàng)新筑牢產(chǎn)業(yè)根基的生動實踐，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)突破國際技術壟斷注入新動能。

技術迭代筑壁壘，契合新質生產(chǎn)力核心要求

作為打破全球射頻前端市場國際壟斷的“中國力量”，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年PA及PA集成收發(fā)模塊的收益計，飛驤科技位居全球第五，在中國公司中排名第一；按2024年PA及PA集成收發(fā)模塊的出貨量計，飛驤科技更是位居全球第一。

憑借團隊多年的持續(xù)獨立研發(fā)，飛驤科技在先進射頻前端芯片的設計技術與制造工藝方面積累了深厚的技術專長。弗若斯特沙利文的資料顯示，2020年飛驤科技成為中國首家推出完全支持所有5G頻段的5G射頻前端解決方案的本土企業(yè)。

研發(fā)投入的持續(xù)加碼是技術迭代的堅實支撐。2022年至今，公司在研發(fā)環(huán)節(jié)持續(xù)投入，鑄就了多維知識產(chǎn)權保護體系——截至2025年5月31日，公司已累計擁有331項專利，其中包含162項中國發(fā)明專利及41項海外專利，專利數(shù)量與質量均位居國內同行前列，形成了堅實的技術護城河，為技術創(chuàng)新與市場拓展提供了有力保障。

這種以原始創(chuàng)新為核心的發(fā)展模式，正是中央經(jīng)濟工作會議所倡導的“加強基礎研究和關鍵核心技術攻關”的具體落地，為新質生產(chǎn)力在半導體領域的發(fā)展提供了鮮活樣本。

市場表現(xiàn)印證了技術迭代的商業(yè)價值。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從10.21億元增至24.58億元，復合年增長率達55.1%，遠超全球行業(yè)整體增速；2024年凈利潤成功轉正至7630萬元，毛利率提升至19.0%，實現(xiàn)了技術創(chuàng)新與市場效益的良性循環(huán)。

政策東風賦能，國產(chǎn)替代賽道迎戰(zhàn)略機遇

“十五五規(guī)劃”提出，要“加快高水平科技自立自強，引領發(fā)展新質生產(chǎn)力”，要“加強原始創(chuàng)新和關鍵核心技術攻關”、“全鏈條推動集成電路、工業(yè)母機、高端儀器、基礎軟件、先進材料、生物制造等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破”，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展營造了良好政策環(huán)境。

半導體和集成電路作為數(shù)字經(jīng)濟的基礎要素，其戰(zhàn)略重要性通過支持性政策、優(yōu)惠稅收待遇及定向投資持續(xù)強化，推動產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化升級。在政策引導與市場需求的雙重驅動下，國內射頻前端芯片行業(yè)正迎來本土化浪潮。

出于供應鏈安全和成本優(yōu)化考慮，下游應用企業(yè)優(yōu)先選擇國內供應商的趨勢日益明顯，尤其在5G集成模組等高端細分市場，為國產(chǎn)企業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年中國射頻前端市場規(guī)模達336億元，預計2029年將增至530億元，復合年增長率12.1%，增速高于全球平均水平，為飛驤科技等領軍企業(yè)提供了廣闊的市場空間。

飛驤科技的上市融資計劃與國家戰(zhàn)略方向精準契合。據(jù)介紹，此次募集資金將重點用于提升研發(fā)能力、優(yōu)化高性能及超小型PA集成模組性能、高性能濾波器研發(fā)、砷化鎵外延結構及SOI工藝的開發(fā)等領域，以期突破國際巨頭在BAW濾波器、毫米波模組等領域的技術壁壘。

效率升級提質效，多維優(yōu)化夯實發(fā)展根基

發(fā)展新質生產(chǎn)力不僅需要技術突破，更要求生產(chǎn)要素的創(chuàng)新性配置。飛驤科技通過領先的技術實力、精準的產(chǎn)品布局，為企業(yè)高質量發(fā)展提供了有力支撐。

在技術實力上，招股書顯示，飛驤科技是全球少數(shù)同時具備砷化鎵 (GaAs) PA 設計能力和硅基 PA（CMOS、SOI 工藝）設計能力的射頻前端芯片提供商之一。飛驤科技長期保持高強度研發(fā)投入，近三年研發(fā)投入累計超過8.5億元，截至2025年5月31日，公司研發(fā)團隊規(guī)模達225人，占同日員工總數(shù)的61.6%，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料顯示，截至2025年5月31日，公司在中國射頻前端芯片供應商中擁有最多的全球專利。

在產(chǎn)品布局上，作為中國首家推出完全支持所有 5G 頻段的 5G 射頻前端解決方案的本土企業(yè)，飛驤科技已構建完整的射頻前端解決方案體系，覆蓋從5G Sub-6GHz到Wi-Fi 7的前沿通信標準。其中，5G L-PAMiD模組產(chǎn)品在2024年已通過驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)交付，隨著該產(chǎn)品陸續(xù)進入多家主流手機品牌旗艦機型供應鏈，標志著公司在高集成度模組領域取得突破性進展。

飛驤科技堅持以研發(fā)驅動穿越行業(yè)周期的戰(zhàn)略定力，展現(xiàn)了科技企業(yè)發(fā)展新質生產(chǎn)力的長遠眼光。歷史數(shù)據(jù)顯示，飛驤科技的在研產(chǎn)品的歷史商業(yè)化率一直高于行業(yè)平均水平，借助技術實力迭代與產(chǎn)品結構優(yōu)化的雙重優(yōu)勢，其有望在行業(yè)增長與國產(chǎn)替代的浪潮中持續(xù)擴大市場份額，成為國產(chǎn)化浪潮中的堅實力量。

飛驤科技赴港上市，是企業(yè)加速技術轉化的戰(zhàn)略選擇，更是新質生產(chǎn)力在半導體領域落地生根的重要體現(xiàn)。在中央經(jīng)濟工作會議精神與十五五規(guī)劃的戰(zhàn)略指引下，公司以研發(fā)創(chuàng)新為核心、以效率優(yōu)化為支撐、以國產(chǎn)替代為契機，正從“快速迭代”向“全球領先”跨越。

據(jù)悉，隨著募集資金的投入與核心技術的持續(xù)突破，飛驤科技有望進一步鞏固全球市場地位，推動國內射頻前端產(chǎn)業(yè)整體升級，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)科技自立自強、建設現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系提供堅實支撐，成為新質生產(chǎn)力引領高質量發(fā)展的典范企業(yè)。