本文來源：時代商業(yè)研究院 作者：孫華秋

文/孫華秋

12月30日，半導體行業(yè)迎來重要里程碑，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“強一股份”，股票代碼：688809.SH）正式登陸上交所科創(chuàng)板，昂首開啟發(fā)展的新征程。

作為近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠商的境內(nèi)企業(yè)，強一股份上市不僅標志著我國晶圓測試核心硬件領域的自主化成果獲得資本市場重磅認可，更向全球產(chǎn)業(yè)界傳遞出中國半導體自主可控的堅定力量，為全產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化注入持久動能。

如今，強一股份以“自主創(chuàng)新立潮頭”的韌勁，憑借全鏈條自主創(chuàng)新的技術(shù)實力、持續(xù)高增的經(jīng)營業(yè)績與清晰前瞻的發(fā)展布局，正穩(wěn)步實現(xiàn)從“中國半導體測試領域領軍者”到“全球競爭力企業(yè)”的跨越，成為保障我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全的關(guān)鍵支柱。

不忘初心，以“針尖之力”攻堅破局

半導體產(chǎn)業(yè)的自主可控，關(guān)鍵在于核心器件的技術(shù)突破。探針卡作為晶圓測試階段的“核心樞紐”，是連接測試機臺與半導體晶圓的高精密硬件，直接決定芯片良率與制造成本，其研發(fā)涉及材料、機械、電子等多學科交叉，具備極高的技術(shù)壁壘。在“后摩爾時代”，隨著芯片制程向3nm、1nm演進，先進封裝技術(shù)成為彌補工藝差距的關(guān)鍵路徑，而探針卡作為晶圓缺陷攔截的核心設備，其性能要求更趨嚴苛。長期以來，全球市場被美國FormFactor、意大利Technoprobe等境外廠商主導，前十大廠商占據(jù)80%以上的市場份額，其中前三家合計壟斷超50%的市場，國產(chǎn)自主可控的需求迫在眉睫。

自2015年成立以來，強一股份始終以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力，踐行“創(chuàng)新不是復制跟隨，而是從0到1的構(gòu)建”的理念，逐步搭建起從MEMS探針到探針卡的全鏈條自主研發(fā)制造能力，成為國內(nèi)實現(xiàn)MEMS探針卡批量產(chǎn)業(yè)化的核心企業(yè)。截至2025年9月30日，強一股份已掌握24項核心技術(shù)，累計獲得授權(quán)專利182項，其中境內(nèi)發(fā)明專利72項、境外發(fā)明專利6項，形成涵蓋高陡直光刻膠膜制造、鈀合金電化學沉積、高精度激光刻蝕等關(guān)鍵工藝的技術(shù)矩陣。依托這些核心技術(shù)，該公司產(chǎn)品實現(xiàn)多項性能突破：2D MEMS探針卡具備裝針數(shù)量大、耐電流高、測試壽命長等優(yōu)勢；薄膜探針卡測試頻率已達67GHz，正沖擊110GHz技術(shù)關(guān)口；面向存儲領域的2.5D MEMS探針卡已完成HBM、NOR Flash產(chǎn)品驗證，DRAM、NANDFlash樣卡研制取得關(guān)鍵進展。

技術(shù)突破的背后，是創(chuàng)新腳步永不停歇的堅守。招股書顯示，2022年—2025年上半年，強一股份的研發(fā)投入累計達2.85億元，占累計營業(yè)收入的比例高達17.52%；研發(fā)人員占比達19.85%，核心技術(shù)團隊均擁有近20年行業(yè)經(jīng)驗，對技術(shù)趨勢與客戶需求有著深刻洞察。在生產(chǎn)端，強一股份已建成3條8寸MEMS產(chǎn)線和1條12寸MEMS產(chǎn)線，配備光刻、刻蝕、電化學沉積等先進設備，實現(xiàn)探針卡核心部件自主可控，累計交付各類MEMS探針卡超2800張，形成規(guī)?；慨a(chǎn)能力。這套“研發(fā)—生產(chǎn)—驗證”的閉環(huán)體系，助力公司成功打破境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷，公司的全球排名從2023年第九位躍升至2024年第六位，其用技術(shù)實力改寫全球格局，坐穩(wěn)國產(chǎn)探針卡龍頭地位。

錨定萬億賽道，跑出“國產(chǎn)加速度”

半導體是數(shù)字時代的“工業(yè)糧食”，而探針卡是“糧食質(zhì)檢的關(guān)鍵標尺”。如今，半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，已為探針卡行業(yè)開辟了廣闊藍海。招股書顯示，2024年，全球半導體市場規(guī)模高達6305億美元，預計2025—2026年持續(xù)快速增長；同年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達1.43萬億元，約占全球三分之一的份額。作為半導體制造的關(guān)鍵配套，我國半導體探針卡市場規(guī)模已接近全球市場規(guī)模的15%，但國產(chǎn)廠商的全球市場份額不足5%，巨大的供需缺口為國產(chǎn)化提供了廣闊空間。更值得關(guān)注的是，2023—2026年全球待建晶圓廠達60余個，其中中國內(nèi)地的待建晶圓廠占比約達30%，且2027年我國半導體制造規(guī)模占比預計將達26.63%，將直接帶動探針卡需求持續(xù)爆發(fā)。

在這一行業(yè)趨勢下，強一股份以客戶需求為導向，構(gòu)建起覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的市場布局，業(yè)績實現(xiàn)跨越式增長。目前該公司已積累超400家單體客戶，全面覆蓋境內(nèi)芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等產(chǎn)業(yè)核心參與者，形成多元化的客戶矩陣。依托扎實的技術(shù)實力與可靠的交付能力，強一股份的產(chǎn)品獲得市場高度認可：2022—2024年營業(yè)收入年復合增長率高達58.85%，凈利潤從1562萬元激增至2.33億元，增幅超13倍；2025年上半年業(yè)績延續(xù)高增長態(tài)勢，實現(xiàn)營業(yè)收入3.74億元，凈利潤達1.38億元，盈利能力持續(xù)強勁。其中，MEMS探針卡業(yè)務成為核心增長引擎，2022—2024年收入年復合增長率高達93.62%，2025年上半年收入占比升至90.76%，以“硬核產(chǎn)品力”贏得市場話語權(quán)。

面對存儲與非存儲兩大核心賽道，強一股份制定“雙輪驅(qū)動，精準破局”的差異化發(fā)展戰(zhàn)略。在非存儲領域，其立足手機AP芯片市場優(yōu)勢，重點拓展算力GPU、CPU、NPU等高端領域客戶；在存儲領域，圍繞長江存儲、合肥長鑫等國產(chǎn)龍頭加速布局，2.5D MEMS探針卡即將實現(xiàn)大批量交付，有望打開新的增長空間。

此次IPO，強一股份的募資金額主要投入南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目，重點擴大2D/2.5D MEMS探針卡、薄膜探針卡產(chǎn)能，推進3D MEMS探針卡、220GHz薄膜探針卡等前沿技術(shù)研發(fā)，同時加強核心原材料自主化攻關(guān)，進一步提升供應鏈安全水平。

打通自主可控“良性循環(huán)”，筑就全球競爭力

在穩(wěn)固國內(nèi)市場龍頭地位的同時，強一股份已按下全球化布局“加速鍵”?！爸袊疽叱鋈?，更要站得住”，伴隨產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴張與核心技術(shù)迭代升級，該公司有望進一步提升全球市場份額，實現(xiàn)從“中國龍頭”到“全球玩家”的跨越，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈提供更穩(wěn)定、更硬核的核心硬件支撐。

強一股份的上市，不僅是企業(yè)自身發(fā)展的里程碑，更打通了“技術(shù)—產(chǎn)能—市場”的良性循環(huán)：以資本賦能產(chǎn)能擴張，精準匹配不斷增長的國產(chǎn)化需求；以持續(xù)研發(fā)突破高端技術(shù)，逐步縮小與境外巨頭的差距；以品牌升級拓展全球客戶，降低客戶集中度，筑牢穩(wěn)定經(jīng)營的根基。

展望未來，強一股份將以科創(chuàng)板上市為契機，錨定“成為具有全球競爭力的國產(chǎn)探針卡廠商”為愿景，深度融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，用“針尖上的創(chuàng)新”賦能“芯片級的突破”，為保障我國半導體產(chǎn)品供應安全，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控水平作出更大貢獻，讓中國探針卡站上全球核心舞臺！