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壁仞科技(06082.HK)發(fā)布公告，公司擬全球發(fā)售2.48億股H股，香港公開發(fā)售占約5%，國際發(fā)售占約95%，另有約15%超額配股權(quán)；2025年12月22日至12月29日招股；發(fā)售價將為每股發(fā)售股份17.00-19.60港元，H股的每手買賣單位將為200股，中金公司、平安證券(香港)、中銀國際為聯(lián)席保薦人；預(yù)期股份將于2026年1月2日開始在聯(lián)交所買賣。

集團已訂立基石投資協(xié)議，據(jù)此，基石投資者已同意在若干條件的規(guī)限下按發(fā)售價認(rèn)購或促使其指定實體認(rèn)購總金額3.725億美元可購買的發(fā)售股份數(shù)目。

基石投資者包括3W Fund Management Limited；啟明創(chuàng)投；Aspex Master Fund；WT Asset Management Limited；Hao Great China Focus Fund；平安人壽保險；Huadeng Technology Peak Fortitude Ventures Ltd；Lion Global Investors Limited；CICC Financial Trading Limited；MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.；Eastspring Investments (Singapore) Limited；UBS Asset Management (Singapore) Ltd.；泰康人壽保險有限責(zé)任公司；Aspirational China Growth GP Limited；Charoen Pokphand Robot Limited；神州數(shù)碼(香港)有限公司；國泰君安證券投資(香港)有限公司；南方基金管理股份有限公司；Fullgoal Asset Management (HK) Limited；億都開元有限公司；Enhanced Investment Products Limited；Tessy Holding Limited;New Opportunities SPC。

綜合 | 公司公告 招股書 編輯 | Arti

本文僅為信息交流之用，不構(gòu)成任何交易建議

據(jù)招股書，壁仞科技開發(fā)通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能計算解決方案，為人工智能（AI）提供所需的基礎(chǔ)算力。

通過整合自主研發(fā)的基于GPGPU的硬件及專有的BIRENSUPA軟件平臺，公司的解決方案支持從云端到邊緣的廣泛的AI模型訓(xùn)練與推理應(yīng)用。

特別地，公司基于GPGPU的解決方案在大語言模型（LLMs）的預(yù)訓(xùn)練、后訓(xùn)練及推理方面的強大性能與高效能，擁有高技術(shù)壁壘，使公司在國內(nèi)競爭中具有關(guān)鍵優(yōu)勢。

壁仞科技的技術(shù)是支撐AI發(fā)展、推動通用人工智能（AGI）進(jìn)步的重要基礎(chǔ)設(shè)施，能夠滿足各行業(yè)日益增長的計算需求，從而助力生產(chǎn)力提升、創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型。

隨著AI的快速發(fā)展，特別是LLMs與生成式AI的推動，許多企業(yè)對計算解決方案的需求日益增加，用以滿足他們在算力和AI運用方面激增的需求。為應(yīng)對這一需求，壁仞科技自主研發(fā)了特?？萍籍a(chǎn)品——智能計算整體解決方案，包含兩大組成部分：基于公司GPGPU架構(gòu)與芯片的硬件系統(tǒng)，以及BIRENSUPA計算軟件平臺。

自2019年以來，壁仞科技已開發(fā)出第一代GPGPU架構(gòu)，并已成功開發(fā)兩款芯片，即BR106及BR110，并開發(fā)了一系列基于GPGPU的硬件。公司通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術(shù)及先進(jìn)的裸晶間互連技術(shù)推出性能更高的BR166芯片產(chǎn)品。

公司的GPGPU芯片是基于GPGPU的硬件的關(guān)鍵組件，其被集成到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件形態(tài)規(guī)格中，如PCIe板卡及OAM。根據(jù)客戶要求，公司推廣及銷售包含不同配置的PCIe板卡、OAM、GPGPU服務(wù)器或服務(wù)器集群。公司將此整體組合稱為基于GPGPU的硬件系統(tǒng)。

公司基于GPGPU的硬件使用公司自主開發(fā)的軟件平臺BIRENSUPA運行。其乃搭建于公司GPGPU之上的軟件棧，用于開發(fā)人工智能應(yīng)用程序。公司的BIRENSUPA軟件平臺采用分層架構(gòu)（即驅(qū)動程序、庫、編程平臺、機器學(xué)習(xí)框架、解決方案），旨在優(yōu)化性能、提高開發(fā)效率并支持廣泛的人工智能應(yīng)用。

GPU集群由多個通過并行計算加速深度學(xué)習(xí)算法訓(xùn)練的GPU服務(wù)器及/或芯片組成，從而提高可用性、可靠性及可擴展性。公司將GPU硬件與高速互連、網(wǎng)絡(luò)及全面優(yōu)化的人工智能軟件棧相集成，以提供高應(yīng)用級性能，使客戶能夠安全部署并優(yōu)化GPU集群。

由于公司對研發(fā)的持續(xù)投資，公司擁有大量核心技術(shù)，為公司的特?？萍籍a(chǎn)品賦能。GPGPU硬件系統(tǒng)及相關(guān)軟件平臺的開發(fā)需要強大的研發(fā)能力。公司的核心技術(shù)主要涵蓋以下方面：GPGPU架構(gòu)、SoC設(shè)計、硬件系統(tǒng)設(shè)計及軟件技術(shù)。

壁仞用于訓(xùn)練和推理的統(tǒng)一GPGPU架構(gòu)使公司的產(chǎn)品實現(xiàn)了強大的性能、高能效和高通用靈活性，為客戶降低了總體擁有成本（TCO）。憑借公司的架構(gòu)，公司能夠開發(fā)不同規(guī)模的產(chǎn)品，以服務(wù)于統(tǒng)一平臺上的各種應(yīng)用及市場。

在SoC設(shè)計方面，公司在整個流程中不斷積累技術(shù)，涵蓋SoC架構(gòu)、內(nèi)存系統(tǒng)、多GPU互連、SoC測試、SoC設(shè)計流程及芯片封裝設(shè)計。公司已開發(fā)出全面的硬件系統(tǒng)設(shè)計能力，可支持包括公司自主開發(fā)的GPGPU在內(nèi)的各種硬件規(guī)格，如PCIe、OAM、UBB、服務(wù)器及服務(wù)器集群。

除硬件層面的創(chuàng)新外，公司已開發(fā)出一套軟件技術(shù)，使開發(fā)者能夠充分利用公司GPGPU的計算及通信能力。

壁仞科技研發(fā)團隊的主要管理人員及核心成員包括公司的首席技術(shù)官Zhou HONG先生及首席運營官Linglan ZHANG先生。

Hong先生負(fù)責(zé)監(jiān)督及制定公司的產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向，亦是公司GPGPU芯片的首席架構(gòu)師，負(fù)責(zé)GPGPU架構(gòu)的定義和設(shè)計。Hong先生在GPU的設(shè)計及工程方面有近30年經(jīng)驗，曾在國內(nèi)外多家領(lǐng)先半導(dǎo)體公司領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團隊。

Linglan ZHANG先生負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的項目管理及生產(chǎn)與質(zhì)量控制，于半導(dǎo)體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗。

壁仞科技已在約三年內(nèi)成功將BR106從設(shè)計到商業(yè)化，同時結(jié)合了先進(jìn)技術(shù)并展示了領(lǐng)先的性能，這證明了公司擁有世界一流的研發(fā)效率。公司亦積累了強大的專有技術(shù)及工程能力。

自2019年成立以來，公司一直大力投資加強研發(fā)能力，以開發(fā)創(chuàng)新及靈活的解決方案，從而持續(xù)領(lǐng)先于客戶需求變化。于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司產(chǎn)生的研發(fā)開支總額分別為10.18億元(人民幣，下同)、8.86億元、8.27億元、3.97億元及5.72億元，分別占該等期間總經(jīng)營開支的79.8%、76.4%、73.7%、71.5%及79.1%。

截至最后實際可行日期，公司在中國及海外有613項專利、40項著作權(quán)及16項集成電路布圖設(shè)計，并正在中國及海外申請972項專利，該等專利主要有關(guān)公司的下一代技術(shù)及產(chǎn)品，如BR20X。

為順利進(jìn)行芯片設(shè)計流程，公司利用第三方供應(yīng)商提供的各類物項、工具與支持服務(wù)，亦可選擇將部分后端與物理設(shè)計外包給設(shè)計服務(wù)商。公司采用無晶圓廠模式運營，委托第三方合約制造商進(jìn)行半導(dǎo)體晶圓及最終產(chǎn)品的制造、組裝、測試與封裝。

為更好地滿足客戶對高性能計算與智能應(yīng)用的緊迫需求，公司的特專科技產(chǎn)品可以大規(guī)模智能計算集群的形式交付，該集群由大量互聯(lián)的GPGPU單元構(gòu)成，在公司的BIRENSUPA軟件平臺的調(diào)度下，協(xié)同執(zhí)行并行處理任務(wù)。

壁仞科技的解決方案建立在五大支柱之上：自主研發(fā)的GPGPU架構(gòu)、系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。

隨著AI應(yīng)用的持續(xù)擴展，各行各業(yè)越來越多的企業(yè)正在創(chuàng)造創(chuàng)新性AI產(chǎn)品與服務(wù)，顯著提升了算力需求。關(guān)鍵行業(yè)（包括AI數(shù)據(jù)中心、AI解決方案及互聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)）處于競爭前沿，大幅增加對算力及相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的投入。此外，這些行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)在算力資本支出中占據(jù)主導(dǎo)地位。

因此，公司戰(zhàn)略性地聚焦高算力需求重點行業(yè)，與各行業(yè)的大客戶建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。壁仞科技重點布局的行業(yè)涵蓋AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。依托本土化的專業(yè)技術(shù)及實時的客戶支持體系，公司的解決方案致力于滿足這些客戶的獨特需求。

于2023年，壁仞科技的智能計算解決方案開始產(chǎn)生收入。截至2024年12月31日止年度及截至2025年6月30日止六個月，公司的特專科技產(chǎn)品分別有14名及12名客戶，分別貢獻(xiàn)收入3.37億元及5890萬元。

截至最后實際可行日期，公司的特專科技產(chǎn)品有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22億元。

此外，截至最后實際可行日期，公司已就公司的特?？萍籍a(chǎn)品訂立五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元，其將在變現(xiàn)時為公司的未來收入作出貢獻(xiàn)。

壁仞科技經(jīng)營所在的中國智能計算芯片市場頭部參與者高度集中。于2024年，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，前兩大參與者合共占94.4%的市場份額。其余市場相對分散，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，這為任何單一參與者提供了在未來競爭中擴大規(guī)模并脫穎而出的機會。

根據(jù)灼識咨詢的資料，按在中國市場產(chǎn)生的收入計，預(yù)期中國智能計算芯片市場規(guī)模在2025年達(dá)到504億美元，公司預(yù)期取得約0.2%的市場份額。此外，鑒于中國企業(yè)智能計算芯片的競爭力不斷提升，預(yù)計彼等將于未來占更大的合并市場份額，從2024年的約20%增長至2029年的約60%。

財務(wù)方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，壁仞科技的收入分別為50萬元、6200萬元、3.37億元、3930萬元、5890萬元。

于2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，公司分別錄得毛利50萬元、4740萬元、1.79億元、2790萬元及1880萬元，同期的毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、71.0%及31.9%。

自成立以來，公司已完成數(shù)輪IPO前投資，募集資金總額超過人民幣90億元。公司有五名資深獨立投資者（即QM120、碧桂園創(chuàng)投（包括碧桂園創(chuàng)投及匯碧二號）、Sky9 Capital（包括Sky9 Alpha、Sky9 Capital MVP及云玖一號）、珠海格力及深圳市松禾），該等資深獨立投資者亦為公司的領(lǐng)航資深獨立投資者。

本次壁仞科技香港IPO募資凈額擬用作以下用途：將用于日后研發(fā)公司的智能計算解決方案，包括公司智能計算硬件的發(fā)展，以及公司軟件平臺的開發(fā)及升級；將用于公司智能計算解決方案的商業(yè)化。具體而言，公司計劃擴大銷售及營銷部門、開展設(shè)立陳列中心或陳列室等營銷推廣活動，并設(shè)立專責(zé)團隊，為客戶提供技術(shù)支持。通過以上工作，公司有望建立自己的銷售網(wǎng)絡(luò)，加強公司的客戶關(guān)系并打造公司的品牌影響力；將用作營運資金及其他一般公司用途。

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