Hi，大家好，我是芯片志，這是我的第118篇原創(chuàng)文章，感謝大家的點贊和關(guān)注。

在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的核心賽道，江豐電子（300666）以絕對優(yōu)勢站穩(wěn)腳跟——其 16nm 以下先進(jìn)制程超高純?yōu)R射靶材國內(nèi)市占率穩(wěn)居第一，3nm 制程產(chǎn)品實現(xiàn)批量供貨，全球市場份額躍居第二，成功打破美日企業(yè)長期壟斷。

隨著產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)迭代與海外布局的加速推進(jìn)，這家國產(chǎn)靶材龍頭正從國內(nèi)領(lǐng)先向全球標(biāo)桿跨越，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心支柱。

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雙輪驅(qū)動，業(yè)績與規(guī)模雙升

江豐電子的核心業(yè)務(wù)聚焦超高純?yōu)R射靶材、半導(dǎo)體精密零部件及第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，形成核心支柱+增長引擎的雙輪驅(qū)動格局，經(jīng)營數(shù)據(jù)持續(xù)亮眼。

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財務(wù)層面，2025年前三季度公司實現(xiàn)營收32.91億元，同比增長 25.37%；歸母凈利潤4.01億元，同比增長39.72%，盈利增速顯著高于營收增速，盈利能力持續(xù)優(yōu)化。

其中2025年第三季度單季營收11.96億元，同比增長19.92%，歸母凈利潤1.48億元，同比增長17.83%，業(yè)績增長韌性十足。毛利率維持 28.93% 的高位，高于行業(yè)平均水平，產(chǎn)品溢價能力凸顯。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)上，超高純?yōu)R射靶材為核心支柱，2024年實現(xiàn)收入23.33億元，占比64.7%，同比增長39.51%，涵蓋鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶等全系列產(chǎn)品，覆蓋 3nm 至成熟制程全場景。

半導(dǎo)體精密零部件成為第二增長曲線，2024年收入8.87億元，占比 24.6%，同比增長55.53%，已量產(chǎn)超4萬種零部件，覆蓋刻蝕、薄膜沉積等核心工藝環(huán)節(jié)。

市場地位與客戶資源方面，公司在14nm以下先進(jìn)制程靶材國內(nèi)市占率達(dá)35%，穩(wěn)居第一；全球市場份額突破 15%，位列全球第二?？蛻舾采w全球超95%的芯片企業(yè)，包括臺積電、中芯國際、SK 海力士、長江存儲等頭部晶圓廠，2025 年6月中標(biāo)長江存儲15億元靶材訂單，上半年該客戶貢獻(xiàn)存儲靶材業(yè)務(wù) 70% 以上收入，合作深度持續(xù)深化。

產(chǎn)能布局上，公司已構(gòu)建19個生產(chǎn)基地的全國性網(wǎng)絡(luò)，余姚黃湖工廠投資超 10 億元建設(shè)智慧工廠，規(guī)劃年產(chǎn)5.2萬個超高純靶材；武漢基地聚焦平板顯示用靶材，2025年產(chǎn)值預(yù)計翻番；海寧基地達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn) 1.8萬個集成電路用靶材，三大基地形成規(guī)?；a(chǎn)能支撐，人均效率較傳統(tǒng)工廠提升 50%。

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核心邏輯深挖

江豐電子的行業(yè)地位源于技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)鏈整合與業(yè)務(wù)協(xié)同的多重優(yōu)勢，構(gòu)建了難以復(fù)制的競爭壁壘。

技術(shù)突破層面，公司掌握6N級（99.9999%）超高純金屬提純核心技術(shù)，是全球少數(shù)能生產(chǎn) 6N 級銅靶、5N 級鉭靶的企業(yè)，雜質(zhì)控制精度達(dá)十億分之一。

先進(jìn)制程領(lǐng)域，3nm 制程銅錳合金靶材、鎢靶實現(xiàn)批量供貨，技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際一流；超高純鎢及鎢合金、釩、氧化鋁等特種靶材成功填補國內(nèi)空白，通過先進(jìn)存儲客戶驗證。

研發(fā)投入持續(xù)加碼，2025 年前三季度研發(fā)費用 1.94 億元，占營收 5.90%，累計擁有 979 項有效授權(quán)專利，2025 年新增專利授權(quán) 59 項，涵蓋氮化硅靶材制備、WSi 合金微波消解等關(guān)鍵技術(shù)。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同層面，公司采用垂直整合模式，打通從高純金屬提純到靶材加工、零部件制造的全鏈條布局，原材料自給率不斷提升，擺脫對進(jìn)口材料的依賴，單位成本較行業(yè)平均更具優(yōu)勢。

業(yè)務(wù)協(xié)同方面，靶材與精密零部件在技術(shù)工藝、客戶資源上高度互補，終端客戶采用靶材產(chǎn)品后，更易導(dǎo)入精密零部件，形成 “一站式供應(yīng)” 優(yōu)勢，深化合作粘性。

同時，公司與新凱來合作開發(fā) EUV 光刻掩膜版用鉬靶材，技術(shù)協(xié)同效應(yīng)顯著。

行業(yè)機(jī)遇層面，國產(chǎn)替代與技術(shù)升級形成雙重賦能。全球半導(dǎo)體材料市場 2025 年預(yù)計達(dá) 700 億美元，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，為靶材企業(yè)提供廣闊市場空間。

政策端，公司獲寧波國家特色工藝集成電路產(chǎn)業(yè)基地扶持，研發(fā)補貼持續(xù)到位。先進(jìn)制程演進(jìn)推動高端靶材需求，3nm、5G、AI 等領(lǐng)域?qū)Π胁募兌取⑿阅芤蟛粩嗵嵘?，公司技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)轉(zhuǎn)化為市場份額。

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成長路上的多重挑戰(zhàn)

盡管發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，江豐電子仍面臨行業(yè)競爭與自身發(fā)展的多重考驗。

行業(yè)競爭加劇風(fēng)險凸顯，國內(nèi)有研新材、阿石創(chuàng)等企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，全球市場仍面臨霍尼韋爾、日本日礦等國際巨頭的擠壓，頭部客戶供應(yīng)鏈競爭日趨激烈。

客戶集中度風(fēng)險不容忽視，公司對長江存儲等核心客戶依賴度較高，若下游客戶采購策略調(diào)整或行業(yè)需求波動，可能影響訂單穩(wěn)定性。

募投項目推進(jìn)不及預(yù)期，部分生產(chǎn)線技改及研發(fā)中心項目因優(yōu)化工藝、提升智能化水平而延期，雖未改變核心建設(shè)內(nèi)容，但可能影響產(chǎn)能釋放節(jié)奏。

原材料價格波動風(fēng)險持續(xù)存在，超高純金屬原材料價格受全球供應(yīng)鏈、地緣政治影響較大，可能導(dǎo)致生產(chǎn)成本波動，擠壓利潤空間。

技術(shù)迭代壓力持續(xù)，半導(dǎo)體制程向更先進(jìn)節(jié)點演進(jìn)，EUV 相關(guān)靶材、下一代精密零部件等領(lǐng)域需要持續(xù)巨額研發(fā)投入，若技術(shù)追趕速度不及行業(yè)迭代節(jié)奏，可能面臨技術(shù)代差風(fēng)險。

加碼全球，拓展成長邊界

面對機(jī)遇與挑戰(zhàn)，江豐電子以定增募資為契機(jī)，明確技術(shù)升級+產(chǎn)能擴(kuò)張+場景拓展的三維戰(zhàn)略，加速向全球龍頭邁進(jìn)。

產(chǎn)能與市場布局方面，公司擬募資19.48億元，其中部分用于韓國半導(dǎo)體濺射靶材生產(chǎn)基地建設(shè)，聚焦國際客戶屬地化供應(yīng)，提升全球服務(wù)能力；國內(nèi)持續(xù)推進(jìn)黃湖、武漢、海寧基地產(chǎn)能釋放，解決高端靶材產(chǎn)能瓶頸。同時，布局集成電路設(shè)備用靜電吸盤產(chǎn)業(yè)化項目，該產(chǎn)品國內(nèi)高端國產(chǎn)化率不足10%，投產(chǎn)后預(yù)計每年新增收入 5-8 億元，填補國內(nèi)空白。

技術(shù)與產(chǎn)品布局方面，持續(xù)優(yōu)化 3nm 制程靶材工藝，推進(jìn) EUV 相關(guān)靶材、高深寬比結(jié)構(gòu)靶材研發(fā)；拓展半導(dǎo)體精密零部件品類，深化與設(shè)備廠商的合作。

新業(yè)務(wù)領(lǐng)域，AMB/DBC 基板已進(jìn)入比亞迪等車企供應(yīng)鏈驗證，預(yù)計 2025 年第四季度實現(xiàn)車規(guī)級批量供貨，切入汽車電子高價值賽道，未來毛利率有望回升至 28% 以上。

供應(yīng)鏈與生態(tài)建設(shè)方面，深化與國內(nèi)晶圓代工廠、封測廠的合作，提升供應(yīng)鏈自主可控能力；通過參與國家級科研項目，推動半導(dǎo)體材料基礎(chǔ)研究與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，鞏固技術(shù)壁壘。同時，借助政策扶持與研發(fā)補貼，持續(xù)加大先進(jìn)制程材料、第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)投入，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場景。

結(jié)語

江豐電子憑借16nm 以下先進(jìn)制程靶材的國內(nèi)領(lǐng)先地位，以及全鏈條整合的競爭優(yōu)勢，在半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代浪潮中脫穎而出。

其靶材+精密零部件的雙輪驅(qū)動模式，既筑牢了現(xiàn)有業(yè)務(wù)的護(hù)城河，又打開了新的成長空間，業(yè)績持續(xù)增長與全球份額提升印證了其核心競爭力。

但需清醒認(rèn)識到，全球市場競爭的殘酷性、技術(shù)迭代的緊迫性與供應(yīng)鏈的復(fù)雜性，仍是公司長期面臨的考驗。

未來，若能持續(xù)將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢，通過海外基地布局與新業(yè)務(wù)拓展突破成長邊界，江豐電子有望從國產(chǎn)替代先鋒成長為全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的核心參與者，為產(chǎn)業(yè)鏈自主可控注入更強(qiáng)動力。

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