山東
IT之家 12 月 18 日消息，《日經(jīng)亞洲》今日報道稱，臺積電計劃在 2026 年夏季或者說三季度啟動在美子公司 TSMC Arizona 第二晶圓廠的半導體設備導入工作。
從設備導入到正式量產(chǎn)預計需要一年乃至更多的時間。TSMC Arizona 第二晶圓廠有望在 2027 年啟動 3nm 制程的生產(chǎn)，早于此前計劃的 2028 年，這也與臺積電掌門人魏哲家此前的表態(tài)相符。
另據(jù)臺媒《工商時報》報道，采用 2nm 制程的 TSMC Arizona 第三晶圓廠的廠務工程將在今年前發(fā)包，具體施工將銜接第二晶圓廠于 2026Q2 啟動。
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