Ai芯片需求旺盛，微通道液冷技術成為新的市場方向。

它與普通的液冷技術有什么不同？
- 通道尺寸：微通道液冷技術的通道尺寸在幾十到幾百微米量級，而普通液冷技術的通道尺寸相對較大，通常為毫米級。
- 散熱原理：微通道液冷通過在芯片或封裝上蝕刻微米級的冷卻通道，讓冷卻液直接貼近芯片核心熱源，縮短導熱路徑，同時增加換熱面積，強化對流換熱。普通液冷技術則是通過較大尺寸的通道或冷板，將冷卻液輸送到發(fā)熱部件附近，熱量通過發(fā)熱部件與冷卻液之間的溫差進行傳遞，散熱路徑相對較長。
- 換熱效率：微通道液冷技術的換熱系數(shù)可以比常規(guī)冷板高出一個數(shù)量級，能夠處理更高的熱流密度，其熱密度處理能力大于1000W/cm2，而風冷通常小于100W/cm2，普通液冷的熱流密度處理能力也相對較低。
- 溫度均勻性：微通道液冷技術由于其密集的微通道網(wǎng)絡，可以更均勻地分布冷卻能力，減少芯片表面的溫差，芯片表面溫差可小于5℃。普通液冷技術則難以保證芯片表面溫度的均勻性，熱點區(qū)域溫度可能顯著高于冷板進水溫度，溫差通常大于15℃。
- 結構緊湊性：微通道液冷系統(tǒng)本身結構相對緊湊，有利于高密度服務器部署等場景。普通液冷系統(tǒng)的結構相對較為龐大，可能需要更多的空間來布置冷卻管道和散熱器等部件。
- 制造成本：微通道液冷技術的加工精度要求高，制造成本相對較高。普通液冷技術的制造成本則相對較低，應用更為廣泛。

目前A股能提供微通道液冷技術的公司主要有以下幾家：

高瀾股份（300499）：專注于3D微通道冷板技術研發(fā)，其技術已被寫入英偉達硬件設計規(guī)范，散熱效率較傳統(tǒng)方案提升40%，可將PUE值壓至1.1以內。9.15其董秘在互動平臺表示已具備相關技術。

中石科技（300684）：納米碳涂層冷板的研發(fā)與生產企業(yè)，熱流密度達800W/cm2，已成功切入英偉達A100/H100供應鏈，是高性能計算領域的關鍵材料供應商。

思泉新材（301489）：通過降低MLCP流阻30%，顯著提升了散熱性能，預計2025年MLCP材料收入可達3-5億元。

鉑力特（688333）：鈦合金微通道冷板的生產與供應商，通過英偉達H100兼容性測試，并為AMD MI300系列供貨，產品在高端計算領域表現(xiàn)優(yōu)異。

飛榮達（300602）：華為昇騰MLCP核心供應商，采用3D打印工藝，熱阻降低20%，預計2025年獲華為訂單超5億元。