在手機處理器的領(lǐng)域，高通一直占據(jù)著重要的地位。然而，其發(fā)展歷程并非一帆風(fēng)順，翻車的概率著實不小。

回顧過去十年，高通歷經(jīng) 10 次大迭代發(fā)布的 16 款旗艦芯片（包括半迭代），其中大翻車的就多達 5 款。首當(dāng)其沖的便是高通驍龍 810，當(dāng)年不少搭載它的手機，如 HTC One M9 等，都深受發(fā)熱嚴重的困擾，性能表現(xiàn)也不盡如人意。驍龍820 同樣未能擺脫翻車的命運，LG G5 等機型在使用中出現(xiàn)了發(fā)熱過高導(dǎo)致降頻，影響了用戶體驗。

而驍龍888、驍龍888+ 以及驍龍8 Gen1 更是連續(xù)“翻車”，小米 11 系列等搭載這些芯片的手機，在高強度使用時發(fā)熱明顯，甚至出現(xiàn)了燒主板的情況，讓眾多用戶叫苦不迭。

不過，高通也并非一直“翻車”。驍龍 835 堪稱一代“冰龍”，像三星 Galaxy S8 等搭載此款芯片的手機，性能強勁的同時，發(fā)熱控制得相當(dāng)出色。驍龍865 也表現(xiàn)不俗，小米 10 等機型憑借它在市場上收獲了良好的口碑。而驍龍870可謂是表現(xiàn)最好的一款中端CPU，也被埋沒的一代CPU，其綜合表現(xiàn)還是不錯。

驍龍8+ Gen1 成功扭轉(zhuǎn)了之前的不利局面，像紅米 K50 至尊版等機型，在性能和散熱方面都有出色的平衡，為用戶帶來了流暢且穩(wěn)定的使用體驗。

驍龍8 Gen2 更是大放異彩，小米 13 系列、vivo X90 Pro+ 等眾多機型搭載此芯片，展現(xiàn)出了卓越的性能和穩(wěn)定的功耗控制，無論是日常使用還是運行大型游戲，都能輕松應(yīng)對。

而驍龍8 Gen3表現(xiàn)都尚可，據(jù)已發(fā)布的機型反饋，其性能和散熱又有了進一步的提升。

總體來看，高通處理器平均三到四年就會出現(xiàn)一次大翻車。這也提醒我們，高通驍龍的發(fā)展并非總是一帆風(fēng)順，對于消費者而言，在選擇手機時，處理器的性能和散熱表現(xiàn)也是重要的考量因素。